半導體制造設備

                      ACCRETECH的新一代半導體制造設備。
                      本公司在測試、封裝等晶圓制造的各領域,幫助客戶建立更優化的生產系統。

                      • ダイシングマシン
                        切割機是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設備。本公司另有利用激光進行完全干式切割的機器投放市場。
                      • 精密切斷ブレード
                        獨創的研發技術與應用技術融合,全面的產品陣容可以根據各種被切割材料和應用場景進行選擇,百分百滿足了[ 高品質,低價位] 的時代需求。
                      • プロービングマシン
                        探針臺是對晶圓上形成的所有芯片進行電氣特性的測試的設備。使用探針臺可以對芯片的良品和不良品進行篩選。
                      • ポリッシュ?グラインダ
                        減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想,可實現各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的一體化設備。
                      • 高剛性研削盤
                        高剛性研磨機是對藍寶石、碳化硅等難磨材料進行研磨的設備。
                      • CMP裝置
                        CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環,使用化學研磨劑、研磨墊等,通過化學和機械的復合作用,對晶圓表面的凹凸不平進行研磨,達到平坦化要求的設備。
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